2010年3月4日下午，在广晟公司科技部领导的陪同下，广东省国资委领导莅临广晟微电子有限公司调研科技创新情况。
    广晟公司科技部部长许憬向广东省国资委领导详细汇报广晟公司的科技创新体系及近几年广晟公司下属企业的科技创新情况。在介绍广晟微电子的科技创新情况时，他说广晟微电子公司目前的重点业务在通信领域包括无线通信及有线(光纤)通信的芯片设计。在我国自主创新3G标准TD-SCDMA方面，广晟微电子瞄准国际尖端射频技术，不断自主创新，推出了一代又一代拥有自主知识产权TD-SCDMA终端射频集成电路产品，具有一定的市场地位和行业影响力。2008年10月，国家发展和改革委员会对近十年来承担国家重大科技专项研发与产业化工作取得突出成效的全国100家单位颁发“国家高技术产业化十年成就奖”。广晟微电子承担的TD-HSDPA射频芯片产业化项目被评为示范工程，荣获了“国家高技术产业化十年成就奖”，是广东省获得“国家高技术产业化十年成就奖”四家企业中的唯一一家非上市公司。
    公司董事长贺湘华详细汇报了广晟微电子的基本概况和发展规划。他说高频高速射频集成电路是一个进入门槛很高、开发难度很大的行业。全世界从事高频高速射频集成电路芯片开发的公司并不多，在中国更是廖廖无几，能够达到商用要求的芯片更是屈指可数。多年来，广晟微电子在国家与公司所在地政府部门以及广晟资产经营有限公司的大力支持下，公司自主创新，已推出多款TD-SCDMA和SCDMA（McWiLL）商用射频芯片。2009年，广晟微电子完成了第二代TD-SCDMA终端射频芯片RS2012 的设计与流片，芯片各项指标已经满足商用要求，是目前国内用于TD-SCDMA/HSPA终端中，技术水平最高和性价比最好的终端射频芯片。该款芯片已于09年先后通过国内多个著名基带芯片厂商严格的联调测试，测试结果表明该款芯片在应用上具有显著优势，目前已经与国内多个主流基带芯片厂商达成初步合作协议。现正计划在原有的客户基础上拓展与国内外知名终端品牌客户合作。
    省国资委领导认真听取汇报并给予充分肯定。会后，省国资委领导还参观了公司各个研发室及测试室。