国家科技支撑计划“TD-SCDMA研究开发和产业化（二期）”课题通过验收
时间:2010.02.10
时间:2010.02.10
2010年2月9日，工业和信息化部科技司组织专家对我司承担的国家科技支撑计划“TD-SCDMA研究开发和产业化（二期）”项目的“TD-SCDMA HSUPA终端多频段射频芯片关键技术研究”课题进行验收。验收专家组由来自全国八所大学及研究机构的专家组成，北京邮电大学王文博教授担任验收专家组组长。
专家组认真听取了公司总经理王小海的课题总结报告，审查了相关验收文档，观看了现场演示并进行了质询和答疑。专家组认为广晟微电子有限公司课题组开展了TD-SCDMA HSUPA终端多频段射频芯片关键技术研究，设计开发的TD-SCDMA射频芯片RS2012X，符合合同所规定的技术要求，并成功商用。
课题执行期间，课题组按计划完成相关设备购置、安装、调试及相关配套设施建设，为课题的创新研究提供了有力的支撑。广晟微电子有限公司对课题实施高度重视，建设计划经费全部落实到位。
专家组一致认为国家科技支撑计划“TD-SCDMA研究开发和产业化（二期）”项目的“TD-SCDMA HSUPA终端多频段射频芯片关键技术研究”课题完成了任务书各项要求，验收资料齐全，经费使用合理，同意通过验收。同时，专家组就课题后续如何进一步演进（TD-HSPA+及TD-LTE）提出了中肯的意见和建议。
