2010年2月4日，TD产业联盟在北京香格里拉举办了“风•云•际•会 ——TD创新盛典”。广晟微电子应邀参加了此次盛会，并从多家TD芯片企业中脱颖而出，荣获TD芯片技术创新奖。
      TD创新盛典汇聚了来自国家发展和改革委员会、工业和信息化部、科学技术部、国务院国有资产监督管理委员会、北京市地方政府、TD产业联盟成员企业、海外运营商、海外组织机构、各国大使馆等单位和机构的领导及行业专家，共近五百余人。盛会回顾了TD产业发展特别是在TD元年取得的成就，共同展望了TD产业发展的美好蓝图。为了全方位呈现TD商用一年来的快速发展和显著成果，鼓励为TD-SCDMA发展做出突出贡献的企业，此次创新盛典特别设置了TD创新盛典大奖。经由工信部、中国移动、电信研究院、清华大学、TD产业联盟等单位的领导和专家组成的评奖委员会的共同评议，从对TD产业发展的推动，TD技术、产品、及业务的创新，TD市场的推广，海外市场的拓展，以及国际合作等方面进行了认真的甄选和评定，最终评选出TD创新过程中做出突出贡献的企业，颁发TD创新发展的重要奖项。
      多年来，广晟微电子以发展TD为己任，在各级政府部门及控股股东广晟公司的大力支持下，在TD-SCDMA射频芯片领域创造了一次又一次“第一”：2006年10月，推出全球首款TD-HSDPA射频芯片；2007年5月，全球首家TD-HSDPA射频芯片量产；2007年9月，推出全球首款TD-HSDPA手机样机；2007年12月，TD-SCDMA/SCDMA芯片首获订单；2008年8月，TD-HSDPA数据卡投入大规模商用， 北京奥运会TD数据卡绝大部分采用广晟射频方案。近日，广晟微电子发布了第二代TD-SCDMA/HSPA全数字接口射频芯片（芯片代号为RS2012）。该款芯片采用0.13um RFCMOS工艺，与现有TD终端射频芯片相比，集成度更高，功耗更低，性能更好，不仅支持16QAM/HSPA技术，还可支持64QAM HSPA的高速数据传输技术。据科技查新机构调查，该芯片是目前国内用于TD-SCDMA/HSPA终端中，技术水平最高和性价比最好的终端射频芯片。
      凭借多年的技术积累及丰富的TD射频芯片开发及产业化经验，广晟微电子从多家TD芯片企业中脱颖而出，荣获TD芯片技术创新奖。广晟微电子获此殊荣，再次证明了广晟微电子在我国自主创新3G标准TD-SCDMA射频芯片领域的技术创新能力和和良好的产业化能力。