借3G东风狠抓创新应用 广晟微电子亮翅姑苏城
时间:2009.10.26
时间:2009.10.26
由中国半导体行业协会、贸促会电子信息行业分会、苏州政府共同举办的第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC CHINA 2009）于10月22~24日在苏州国际博览中心隆重举行。广晟微电子积极参与此次盛会，并于广州展团C区展示公司科技创新水平和科研能力。
“IC CHINA 2009”是中国乃至国际的半导体产业界的盛会，展览面积达到15000平米，参展商300多家，涵盖了国内外知名的设计、制造、封装测试、设备材料企业。此外，此次盛会还与中国苏州电子信息博览会（eMEX）同期举办，在一定程度上扩大集成电路相关产业链。广晟微电子展示了代表公司IC设计水平的RS2012 TD-SCDMA数字接口射频收发芯片、RS3006W SCDMA/McWill 双模射频收发芯片、RS1012 TD-SCDMA 射频收发芯片、RS3006S SCDMA 射频收发芯片、RS1004 10Gbps 1:16 解复接器芯片、RS1003 10Gbps 16:1 复接器芯片等产品。
通过参与此次盛会，广晟微电子搭建一个展示企业形象、与国内外企业交流IC设计先进技术和产品的平台，推广公司IC设计品牌，扩大公司在业界的知名度与美誉度，加强与业界知名企业交流与合作，为公司科技创新技术和产品进入市场创造良好机遇，为公司未来实现爆发式发展铺平道路。
