广晟微电子有限公司成立于2003年3月，是一家专门从事高速、高频集成电路芯片(RFIC)设计的国有控股高科技企业。公司总部及研发中心位于广州市华南理工大学国家大学科技园，海外研发中心位于美国南加州。
公司研发实力雄厚，可独立完成从前端电路设计、系统仿真到后端版图的全部工作，设计工程师均为硕士、博士以上学历，主要设计工程师拥有十年以上RFIC设计经验，海外研发人员具有世界一流设计水平。
目前公司重点业务在通信领域，包括无线通信及有线(光纤)通信的芯片设计。无线通信方面的主要产品为3G（TD-SCDMA，WCDMA）射频收发芯片，GSM、SCDMA(McWiLL)射频收发芯片，802.1x无线宽带网络收发芯片，GPS前端接收芯片等。有线通信方面的主要产品有：2.5Gbps、10Gbps系统的互阻放大器（TIA）芯片，多路复用器（MUX）芯片，多路解调器芯片（DEMUX）等。广晟微电子致力于推动中国射频芯片产业化的发展，为客户及合作伙伴提供最具竞争力的射频芯片及其解决方案。
