高级射频应用工程师
主要职责：
负责移动通信系统RF的设计，包括：
1. RF参数分析；
2. RF子系统设计；
3. RF部件选择及评估；
4. RF子系统和RF系统的测试和纠错；
5. 草拟设计文档，测试文档等；
入职要求：
1.本科或研究生学历，通信、电子工程或微波相关专业，硕士优先考虑；
2. 3年或以上RF 研发和测试经验，有手机RF部分设计经验为佳；
3. 可独立完成RF系统或子系统设计，纠错和测试；
4. 熟悉RF测试，包括频谱分析仪、RF信号发生器，噪声分析仪，矢量网络分析仪，VSA等；
5. 熟悉无线通信系统标准（ETSI,3GPP)及原理；
6. 良好的电路背景，包括模拟、数字、高频和微波；
7. 熟悉部分EDA软件，如Protel99, Cadence, Power PCB, ADS等；
8. 良好的团队合作能力和英文读写能力
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ASIC 前端工程师
主要职责：
1. RFIC中数字部分规格制定，总体方案设计，子模块的功能和接口定义
2. 部分子模块代码编写，仿真验证及其预综合
3. 系统级验证环境搭建，测试方案设计及检视
4. 部分功能的测试验证
入职要求：
1. ３年以上ASIC设计和验证经验，并至少有一个成功流片的设计
2. 通晓ASIC设计全流程，在满足时序、减少面积、避免设计缺陷等方面有丰富的设计经验
3. 成功搭建过系统级验证环境，验证方法科学严谨
4. 微电子、通信等专业本科以上学历
5. 熟悉perl, unixshell 编程
6. 熟悉segma-delta ADC, Fractional divider, FIR, digital mixer 等电路优先考虑
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RFIC 设计工程师（电路设计）
主要职责：
1. 射频集成电路系统规格指标的理解和消化
2. 射频模块电路设计、仿真及其版图的实现
3. 射频顶层功能的仿真、优化
入职要求：
1. 电路、通信、自动化专业硕士以上学历
2. 深入理解射频通信电路各种模块工作原理及性能指标
3. 熟练掌握高频电子电路设计，如LNA, Mixer, AGC,VCO,PLL,PA,MUX,DEMUX等
4. 熟悉模拟IC设计中的仿真、版图等EDA工具
5. 精通管级高频电子电路设计者优先
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RFIC 设计工程师（版图设计）
主要职责：
1. 简单电路的设计和仿真
2. 集成电路版图设计、优化，DRC/LVS/Floating/Density 等检查和验证
入职要求：
1. ２年以上全定制IC版图设计经验
2. 熟练使用Cadence 的Layout/Layout XL 等工具，能独立完成模块和芯片版图的DRC，EXT及
LVS等操作
3. 熟悉高频电路版图设计特点，并对集成电路设计流程有一定程度的了解
4. 兼具半定制自动布局布线经验者优先
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高级射频测试工程师
主要职责：
1. 测试,包括收发信机的应用电路设计
2. demo PCB设计,测试方案的选择,芯片指标测试,测试报告的撰写等
入职要求：
1. 通信、电子、微波等专业本科以上学历
2. ２年以上RF收发电路设计经验，熟悉射频EDA软件，能独立完成射频芯片的应用电路设计与调试，有
手机芯片测试经验者优先
3. 熟悉RF测试仪表和通信收发信机各指标的测量，有系统测试与综合分析能力者优先
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系统工程师
主要职责：
1.与客户沟通, 协商芯片的接口参数
2. 对芯片不同的结构作系统仿真,并就关键的技术难点提出解决方案
3. 制定详细的芯片指标规格书
4. 提出详细的芯片测试方案,并分析测试结果
入职要求：
1. 通信与电子相关专业硕士以上学历
2. 2年以上GSM/3G/PHS 射频系统或光纤模块设计经验
3. 熟悉上述系统的各项技术指标，体系结构，实现方案和信号接口
4. 能够用Matlab 或ADS 做系统仿真，进行指标规划
5. 熟练掌握PCB设计工具，独立完成射频收发电路板的设计、调试
补充说明：以上职位均需要具备良好的英文阅读能力， 并有团队合作精神，工作认真、负责、积极主动。
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副总经理（分管技术） （暂停）
主要职责：
1、 根据公司的发展计划及市场需要，制定产品的设计计划和方案；
2、 全面负责工程设计部门行政、技术及质量的监督与管理；
3、 负责设计工程师的招聘、培训及考核；
4、 向总经理负责。
入职要求：
1、 5年以上射频电路或系统的设计经验；
2、 硕士以上学历，博士为佳；
3、 熟悉或了解RFIC设计、有线及无线通信系统、芯片测试等；
4、 具有团队合作精神、要有对新事物强烈的竞争和挑战意识；
5、 具有较高的中、英文阅读及写作能力，较好的中文演讲表达能力；
6、 善于团队的管理和项目的组织。
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嵌入式系统工程师 主要职责：
1. 为手机射频系统编码写驱动程序，协助客户将手机的射频模块与基带系统集成；
2. 为客户提供射频系统应用的技术支持；
3. 搜集归纳并反馈、分析市场信息，协助射频芯片的改进。
入职要求：
1. 工学学士或以上，计算机、电子工程或自动控制专业；
2. 2年以上嵌入式系统开发经验或相关设计经验；（有相关实际经验应届生酌情考虑）
3. 熟悉手机内DSP,ARM等体系及外部系统驱动开发；
4. 良好的C/C++语言和汇编语言编程能力；
5. 良好的沟通协调能力和客户服务意识。
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