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    广晟微电子有限公司是一家专门从事高速、 高频集成电路芯片(RFIC)设计的国有控股高科技企业。公司总部及研发中心位于广州市五山科技园,海外研发中心位于美国南加州。公司拥有雄厚的研发实力,可独立完成从前端电路设计、系统仿真到后端版图的全部工作,对所有产品拥有百分之百的知识产权,并建立了完备的 IP 内核库。广晟微电子致力于推动中国射频芯片产业化的发展,为客户及合作伙伴提供最具竞争力的射频芯片及其解决方案。
   目前公司业务重点在通信领域,包括无线通信及有线(光纤)通信的芯片设计。广晟微电子已获得美国 IBM 公司、 JAZZ 半导体公司、台积电和中芯国际的 RF CMOS 和 BiCMOS 技术授权,应用 Cadence 等世界著名 EDA 公司的集成电路设计平台,独立完成从前端电路设计、系统仿真到后端版图的全部设计工作。通过与这些战略伙伴的合作,公司可以提供世界最尖端的射频芯片及其解决方案。

  

    

新浪网:广晟微电子TD频芯片实现最快 HSDPA 业务

通信世界网:广晟微电子:开创 TD-SCDMA 射频芯片商用新境界


2007 TD-SCDMA产业高峰论坛专题

信息产业部奚国华副部长一行到广晟视察指导

TD-SCDMA联盟秘书长杨骅一行到广晟视察指导
  国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知各省、自治区、直辖市人民政府,国务院各部委、各直属机构:现将《鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策》印发给你们,请认真贯彻执行。
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